由于铸铜件存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中必需严格工艺要求。

　　1.各道工序的清洗要彻底，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序；铸铜件实际外表积比计算的外表积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些；

　　2.镀银时，必需带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min然后再转为正常电流密度。预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时发生花斑现象影响镀层外观质量。

     我公司始终坚持以科技为先导，以质量求生存的经营理念，注意吸取科研院校，同类厂家的先进科研成果，技术经验，不断的自我总结完善，走科研设计生产销售一体化的道路。以实力铸造品牌，靠质量赢得客户。 

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