铸铜件是很容易出现疏松多孔的金属结构，尤其是在电镀的过程中，而如果在每道程序中都仔细的进行清洁，这样也能够防止溶液在空隙中残留，这样也不会影响到下一道的程序。我们都知道其实铸铜件的表面积相比我们的计算，是要大很多的，这样就需要比较高的电镀冲击电流。

一般铸铜件可采用如下工艺流程：碱性化学除油→热水洗→清水洗→浸25％的氢氟酸→清水洗→混合酸腐蚀→清水洗→浸5％碱液→清水洗→预镀铜→清水洗→镀银→清水洗→钝化→清水洗→除膜→清水洗→浸亮→清水洗→热水洗→干燥→检验。

由于铸铜件存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中，严格工艺要求：

1.各道工序的清洗要，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序；

2.铸铜件实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些；

3.预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量；

4.镀银时，带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度.

5.镀银后的钝化处理要加强清洗，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，以防产生霉点。